芯片缺陷检测——InGaAs短波红外相机。
半导体芯片缺陷检测需要在特定波段下获取高对比度成像，短波红外（SWIR）窗口对硅基芯片内部缺陷与封装瑕疵具有独特的透射与对比优势。
尚朴光电提供 InGaAs 短波红外相机及配套成像方案，覆盖 0.9~1.7μm 响应波段，配合光学系统完成芯片表面与内部缺陷的可视化检测。
非接触成像检测，提高缺陷检出率与产线效率；方案可按检测节拍定制相机与光路配置。
尚朴光电提供激光器、光学元件、检测系统与定制集成服务，工程师一对一响应。